《材料科學(xué)基礎(chǔ)》是浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院的研究生的重要考試科目，浙江大學(xué)設(shè)有理學(xué)、工學(xué)、農(nóng)學(xué)、醫(yī)學(xué)、文學(xué)、歷史學(xué)、哲學(xué)、藝術(shù)學(xué)、經(jīng)濟(jì)學(xué)在職研究生、管理學(xué)、法學(xué)在職研究生、教育學(xué)等十三類(lèi)學(xué)科。學(xué)校設(shè)有7個(gè)學(xué)部，36個(gè)學(xué)院(系)。學(xué)校擁有國(guó)家重點(diǎn)一級(jí)學(xué)科14個(gè)，國(guó)家重點(diǎn)二級(jí)學(xué)科21個(gè);一級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)58個(gè)，二級(jí)學(xué)科博士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)298個(gè)，一級(jí)學(xué)科碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)72個(gè)，二級(jí)學(xué)科碩士學(xué)位授權(quán)點(diǎn)329個(gè)。博士后科研流動(dòng)站52個(gè)。浙江大學(xué)研究生考試科目《材料科學(xué)基礎(chǔ)》考試綱要如下：

　　本課程在職研究生考試要求學(xué)生了解并掌握材料的基本概念、材料科學(xué)的基礎(chǔ)理論問(wèn)題;了解和掌握包括金屬材料、無(wú)機(jī)非金屬材料以及半導(dǎo)體及功能材料在內(nèi)的基礎(chǔ)知識(shí);掌握晶體結(jié)構(gòu)、晶體的不完整性、固溶體、非晶態(tài)固體的基礎(chǔ)知識(shí)與基本理論;掌握材料內(nèi)的質(zhì)點(diǎn)運(yùn)動(dòng)與電子運(yùn)動(dòng)的基本規(guī)律及基礎(chǔ)理論。

　　一、考試內(nèi)容

　　1.晶體結(jié)構(gòu)

　　1.1晶體學(xué)基礎(chǔ)：

　　(1)空間點(diǎn)陣：空間點(diǎn)陣的概念、晶胞、晶系、布拉菲點(diǎn)陣、晶體結(jié)構(gòu)與空間點(diǎn)陣。

　　(2)晶向指數(shù)和晶面指數(shù)：晶向指數(shù)、晶面指數(shù)、六方晶系指數(shù)、晶帶、晶面間距。

　　(3)晶體的對(duì)稱(chēng)性：對(duì)稱(chēng)要素、點(diǎn)群、單形及空間群

　　1.2晶體化學(xué)基本原理

　　(1) 電負(fù)性

　　(2)晶體中的鍵型：金屬結(jié)合(金屬鍵)、離子結(jié)合(離子鍵)、共價(jià)結(jié)合(共價(jià)鍵)、范德瓦耳斯結(jié)合(分子間鍵)、氫鍵

　　(3)結(jié)合能和結(jié)合力

　　(4)原子半徑

　　1.3典型晶體結(jié)構(gòu)

　　(1)金屬晶體：晶體中的原子排列及典型金屬晶體結(jié)構(gòu)、晶體中原子間的間隙

　　(2)共價(jià)晶體

　　(3) 離子晶體：離子堆積與泡林規(guī)則、典型離子晶體結(jié)構(gòu)分析

　　(4)硅酸鹽晶體：硅酸鹽的分類(lèi)、硅酸鹽礦物結(jié)構(gòu)、島狀結(jié)構(gòu)、環(huán)狀結(jié)構(gòu)、鏈狀結(jié)構(gòu)、層狀結(jié)構(gòu)、骨架狀結(jié)構(gòu)

　　(5)高分子晶體：高分子晶體的形成、高分子晶體的形態(tài)

　　2. 晶體的不完整性

　　2.1點(diǎn)缺陷

　　(1)點(diǎn)缺陷的類(lèi)型：熱缺陷、組成缺陷、電荷缺陷、非化學(xué)計(jì)量結(jié)構(gòu)缺陷

　　(2)點(diǎn)缺陷的反應(yīng)與濃度平衡：熱缺陷、組成缺陷和電子缺陷、非化學(xué)計(jì)量缺陷與色心

　　2.2位錯(cuò)

　　(1)位錯(cuò)的結(jié)構(gòu)類(lèi)型：刃型位錯(cuò)、螺型位錯(cuò)、混合型位錯(cuò)、Burgers回路與位錯(cuò)的結(jié)構(gòu)特征、位錯(cuò)密度

　　(2)位錯(cuò)的應(yīng)力場(chǎng)：位錯(cuò)的應(yīng)力場(chǎng)、位錯(cuò)的應(yīng)變能與線張力、位錯(cuò)核心

　　(3)位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)：位錯(cuò)的滑移、位錯(cuò)攀移、位錯(cuò)的滑移、位錯(cuò)攀移

　　(4)位錯(cuò)與缺陷的相互作用：位錯(cuò)之間的相互作用、位錯(cuò)與點(diǎn)缺陷的相互作用。

　　(5)位錯(cuò)源與位錯(cuò)增殖：位錯(cuò)的來(lái)源、位錯(cuò)的增殖

　　2.3表面、界面結(jié)構(gòu)及不完整性

　　(1)晶體的表面：表面力場(chǎng)、晶體表面狀態(tài)、晶體表面的不均勻性

　　(2)晶界：晶界幾何、小角度晶界、大角度晶界、晶界能、孿晶界、晶界的特性

　　3.固溶體

　　3.1影響固溶度的因素

　　(1)休姆-羅瑟里(Hume-Rothery)規(guī)律

　　(2) 尺寸因素

　　(3)電價(jià)因素

　　(4)電負(fù)性因素

　　3.2固溶體各論

　　(1)置換固溶體

　　(2)間隙固溶體

　　(3)有序固溶體：短程有序-微觀不均勻性、長(zhǎng)程有序

　　(4)固溶體的理論分析與計(jì)算

　　(5)中間相：電子化合物、間隙相、間隙化合物、拓?fù)涿芏严?/p>

　　4.非晶態(tài)固體

　　4.1非晶態(tài)固體的特征與表述

　　(1)非晶態(tài)固體的結(jié)構(gòu)特征

　　(2) 非晶態(tài)固體的結(jié)構(gòu)表征函數(shù)：徑向分布函數(shù)RDF、結(jié)構(gòu)描述參數(shù)

　　(3)非晶態(tài)固體的短程序：化學(xué)短程序(CSRO)、幾何短程序(GSRO)與局域結(jié)構(gòu)參數(shù)

　　4.2非晶態(tài)半導(dǎo)體

　　(1) 非晶半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)模型

　　(2)非晶半導(dǎo)體的微結(jié)構(gòu)

　　4.3非晶態(tài)金屬

　　(1) 非晶態(tài)金屬和合金的結(jié)構(gòu)模型

　　(2) 非晶態(tài)金屬的微結(jié)構(gòu)：幾何微結(jié)構(gòu)、化學(xué)微結(jié)構(gòu)、磁各向異性與微結(jié)構(gòu)

　　4.4玻璃

　　(1)玻璃結(jié)構(gòu)理論：玻璃結(jié)構(gòu)的無(wú)規(guī)網(wǎng)絡(luò)學(xué)說(shuō)、玻璃結(jié)構(gòu)的微晶子學(xué)說(shuō)、常見(jiàn)玻璃的微觀結(jié)構(gòu)

　　(2)玻璃的轉(zhuǎn)變

　　(3) 玻璃化的條件：熱力學(xué)與動(dòng)力學(xué)條件、結(jié)晶化學(xué)條件

　　4.5非晶態(tài)高分子

　　(1)非晶態(tài)高分子的結(jié)構(gòu)模型：無(wú)規(guī)線團(tuán)模型、局部有序模型

　　(2)玻璃化轉(zhuǎn)變

　　5.固體材料中的質(zhì)點(diǎn)運(yùn)動(dòng)與遷移

　　5.1晶格中原子的運(yùn)動(dòng)與擴(kuò)散

　　(1)熱缺陷的運(yùn)動(dòng)、產(chǎn)生與復(fù)合

　　(2)基本擴(kuò)散定律-菲克定律：穩(wěn)態(tài)擴(kuò)散-菲克第一定律的應(yīng)用、非穩(wěn)態(tài)擴(kuò)散-菲克第(二)定律的應(yīng)用

　　(3)擴(kuò)散系數(shù)：自擴(kuò)散系數(shù)、偏擴(kuò)散系數(shù)、交互擴(kuò)散系數(shù)

　　5.2擴(kuò)散機(jī)制及影響擴(kuò)散的因素

　　(1)擴(kuò)散機(jī)制：置換擴(kuò)散、間隙擴(kuò)散、表面與晶界擴(kuò)散、位錯(cuò)擴(kuò)散。

　　(2)影響擴(kuò)散的因素：溫度的影響、擴(kuò)散介質(zhì)結(jié)構(gòu)的影響、擴(kuò)散物質(zhì)的影響、第三組元的影響、位錯(cuò)和界面擴(kuò)散的影響、外場(chǎng)作用的影響

　　6. 固體材料的晶格振動(dòng)與電子運(yùn)動(dòng)

　　6.1晶格振動(dòng)與熱性質(zhì)

　　(1)晶格的振動(dòng)：一維原子鏈的振動(dòng)、三維晶格的振動(dòng)、晶格振動(dòng)的長(zhǎng)波分析

　　(2)晶格振動(dòng)與熱過(guò)程：愛(ài)因斯坦和德拜比熱理論、晶格的熱膨脹、晶格的熱傳導(dǎo)

　　6.2晶體中的電子運(yùn)動(dòng)與能帶理論

　　(1)一維周期場(chǎng)中的電子運(yùn)動(dòng)與能帶

　　(2)三維周期場(chǎng)中的電子運(yùn)動(dòng)與能帶、

　　(3)電子運(yùn)動(dòng)的速度與加速度

　　(4)電子導(dǎo)電與能帶模型

　　二、建議參考書(shū)：

　　《材料科學(xué)基礎(chǔ)》，杜丕一，潘頤，中國(guó)建筑材料工業(yè)出版社，2002出版, 2014年重印本