北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院目前下設(shè)集成電路材料與器件系、集成電路設(shè)計(jì)與工具系、集成電路工藝與裝備系。特色研究方向?yàn)樽孕娮有酒、人工智能芯片及生物芯片等集成電路學(xué)科與其他學(xué)科深度交叉的新興研究方向。從材料、器件、工具、設(shè)計(jì)、工藝、裝備等方向開(kāi)展針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條的研究生培養(yǎng),旨在培養(yǎng)國(guó)家急需的卓越工程師和行業(yè)領(lǐng)軍人才,已培養(yǎng)的畢業(yè)生受到眾多集成電路領(lǐng)軍企業(yè)的青睞,職業(yè)發(fā)展前景很好。圍繞后摩爾時(shí)代超低功耗計(jì)算及集成電路國(guó)家重大需求,抓住國(guó)家集成電路發(fā)展綱要及國(guó)家存儲(chǔ)器戰(zhàn)略出臺(tái)的歷史機(jī)遇,學(xué)院的發(fā)展目標(biāo)是建成國(guó)內(nèi)一流學(xué)科并對(duì)國(guó)家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和關(guān)鍵核心技術(shù)突破做出一流貢獻(xiàn)。
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